適用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。 針對市場要求2021年聯往設備退出此款焊接強度剪切力試驗機

三軸焊接強度剪切力試驗機Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

焊接強度剪切力試驗機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取，軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳，通過坐標設定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機，可以聯系我司，到時可以提供具體資料。